京セラ(京都府京都市)は18日、鹿児島国分工場内に第4-1工場を建設すると発表した。

　今回、ファインセラミック部品関連事業の拡大や他事業の将来的な設備増設を見据えた生産スペースの確保を目的として新棟を建設する。

　新棟では、半導体 · 液晶製造装置用のファインセラミック部品を生産し、生産能力を従来の約2倍に引き上げる。2017年11月の着工、2018年10月の稼働開始を予定している。

　現在、IoTの普及に伴うビッグデータ、AIの活用など、高度情報化社会の到来により、データ処理の高速化や大容量化が求められている。

　 データセンターなどでは、従来の記憶媒体であるHDD(ハードディスクドライブ)から、より高速のSSD(ソリッドステートドライブ)などの半導体メモリへの移行が進んでおり、その半導体素子を製造する装置の需要が急速に高まっている。

　 また、FPD(フラットパネルディスプレイ)市場では、スマートフォンやテレビに高精細な有機ELを採用する動きが拡大しており、FPD製造装置の需要が増加しているという。