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京セラ、鹿児島川内工場に新棟建設/4月着工 セラミックパッケージの増産

2018年3月5日

 京セラ(京都府京都市)は2日、鹿児島川内工場内に新工場棟(20工場)を建設すると発表した。 今後、地元行政である薩摩川内市と立地協定を締結し、4月より新工場棟の建設を開始する予定。

 新工場棟では、2019年8月より、SMD(電子部品用表面実装)セラミックパッケージ、CMOSセンサー用セラミックパッケージなどの生産を順次開始し、将来的に生産能力を現状の約25%アップする計画。

 また、セラミックパッケージ以外の製品においても市場状況等を判断しながら、同工場棟での増産を検討していく。

 現在、IoTの進展に伴うビッグデータ、AIの活用などの高度情報化社会の到来に加え、ADAS(先進運転支援システム)や患者の負担軽減をはかる低侵襲医療の進化などにより、エレクトロニクス産業は今後も発展すると予想されている。

 新工場棟では、これら旺盛な需要に対応していくため、世界トップシェアを有するSMDセラミックパッケージやCMOSセンサー用セラミックパッケージの増産に加え、今後、特に成長が期待される車載や医療向けのパッケージなどの生産にも対応していく。

■ 新工場概要

名称:京セラ(株)鹿児島川内工場 20工場
所在地:鹿児島県薩摩川内市高城町1810
投資額:約55億円
建築面積:8,235㎡
延床面積:42,283㎡
構造:鉄骨造6階建
生産品目:SMDセラミックパッケージ、CMOSセンサー用パッケージなど
生産計画:約38億円(初年度/2019年8月~2020年3月)
着工予定:2018年4月
操業予定:2019年8月

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