新光電気工業、新潟・新井工場で次世代プラスチック基板の設備増設

2018年10月29日

 半導体用リードフレームなどを製造する新光電気工業(長野県長野市)は26日、新潟県妙高市の新井工場で次世代プラスチックBGA基板製造設備を増設すると発表した。

 今後、IoTの進展に伴うビッグデータ活用の拡大や、次世代移動通信規格(5G)への移行による飛躍的なデータ通信量の増加等を背景として、半導体メモリーは高速化・大容量化が進み、市場拡大が見込まれるとともに、小型・薄型化のニーズが高まることが想定される。

 同社のプラスチックBGA基板は、現在、ハイエンドスマートフォンに搭載される半導体メモリーなどに使用され、需要が拡大している。

 新設備は、一層の小型・薄型化を実現することを目的として最先端のMSAP(Modified Semi Additive Process)工法の製造ラインを構築する。新ラインにより製造するプラスチックBGA基板は、従来製品に比べ、大幅に薄く、また、基板上に形成する配線の飛躍的な微細化が可能となる。

■ 設備投資概要

所在地:新潟県妙高市姫川原921-3(新井工場)
投資額:16億円(2019年度)
製造品目:プラスチックBGA基板
増設設備:次世代プラスチックBGA基板製造設備
稼働開始予定:2019年度下期

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