新光電気工業、高丘工場で半導体用フリップチップタイプパッケージの増産

2019年5月7日

 新光電気工業は4月26日、高丘工場を初めとして半導体用フリップチップタイプパッケージの設備投資を順次行うと発表した。

 フリップチップタイプパッケージは、半導体の微細化、高密度化に対応する半導体パッケージとして、大容量のデータを高速で処理するサーバー向けをはじめ、需要拡大が想定されている。

 同社はこれらのニーズをふまえ、次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化を図るため、高丘工場(長野県中野市)等において、順次、設備導入・生産ライン構築を行っている。

 今後、IoT、AIの活用の進展や、次世代移動通信規格(5G)の実用化等を背景として、次世代フリップチップタイプパッケージは、高性能半導体向けにさらに需要の拡大が見込まれることから、生産能力の増強を決定。投資額は540億円(2018~2021年度計)となる見込み。

■ 設備投資概要

所在地:長野県中野市草間1216-9(高丘工場)他
投資額:540億円(2018~2021年度計)
生産品目:フリップチップタイプパッケージ
生産能力:約40%程度増強
稼働開始予定:2020年度より順次

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