住友大阪セメントは15日、市川事業所（千葉県市川市）と船橋事業所(同県船橋市)で、半導体製造装置の主要部品であるESC(静電チャック）の生産能力増強工事を着工したと発表した。

　データ社会への移行加速によるハイパースケールデータセンターや、5Gスマートフォン向けを中心とした世界的な半導体需要の高まりに伴い、半導体製造装置市場は、今後も継続した成長が見込まれている。

　同社の新材料事業の主力製品であるESCは、超高純度のSiC(炭化ケイ素)超微粒子を原料とした高純度、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性の特性を持ち、半導体製造装置の主要部品として数多く採用されている。

　同社は、これまでも半導体製造装置需要の拡大に対応するため、2016年度から段階的にESCの生産能力増強を行ってきたが、2021年度からの半導体需要の急激な拡大や近年のESC設計構造の複雑化により、生産設備の稼働率は高い水準で推移している。

　今回、生産能力を従来の約2倍に増強し、中長期的に更なる拡大が見込まれる半導体製造装置需要に対応し、顧客ニーズに適した製品をタイムリーに生産・出荷することで、事業の拡大を図るとともに、安定供給を通じて、市場での競争力を強化する。