ディスコ、長野事業所・茅野工場の新棟が竣工

2021年1月12日

 半導体製造装置メーカーのディスコは6日、長野県茅野市にある長野事業所・茅野工場の新棟(B棟)を竣工したと発表した。

 近年、5Gサービス開始による、高機能スマートフォンの普及、通信基地局やデータセンターの増設などにより、メモリやセンサ、コンデンサなど半導体・電子部品の需要が世界規模で増加している。

 これに伴いデバイスメーカーや半導体製造受託企業、電子部品メーカーなどによる精密加工装置や精密加工ツールへのニーズが高まっている。

 中長期的にもIoT・AI・自動運転技術・遠隔医療など、未来技術分野を成長ドライバーとした需要拡大が続く見込みであることから、製品供給体制の更なる強化が必要となっていた。

 既存棟(A棟)の生産フロアは、現在フルキャパシティに近い状態。B棟竣工により茅野工場全体の延床面積は従来の約7.5倍となるため、今後の更なる需要増にも柔軟に対応可能となる。

 なお、広島事業所・桑畑工場(広島県呉市)でも延床面積約67,800㎡の新棟増築工事を進めており、2021年8月の竣工を予定している。

 現在は広島事業所・呉工場、桑畑工場で主力製品の大半を生産しているが、両工場の距離は10kmほどであり、災害が広域に及んだ場合のリスク分散が課題となっていた。茅野工場B棟稼働後は長野事業所での生産品目を順次増やし、広島・長野両事業所にて同一製品を生産・出荷できる体制を構築していく予定。これにより、有事の際の安定した製品供給が可能となる。

 体制構築に向け、従業員を新規採用で増員する(600名程度を順次)。新規採用者がスムーズに入社できるよう、工場隣地に単身者向けの寮を建設中(2021年4月より入寮開始予定)。

■ 新棟概要

名称:長野事業所・茅野工場B棟
所在地:長野県茅野市豊平480
投資総額:約175億円
延床面積:約131,858㎡(既存棟は20,293㎡)
構造:地上10階建て・免震構造
着工:2019年7月
竣工:2021年1月
稼働開始予定:2021年4月より順次

このエントリーをはてなブックマークに追加
関連ニュース
最新ニュース
アクセスランキング
  • 24時間
  • 週間
  • 月間
施設別検索
月間アーカイブ