日本ガイシは14日、国内2拠点で「ハイセラムキャリア」の生産能力を増強すると発表した。

　生成AIや自動運転などの先端分野で需要が拡大する次世代半導体市場への対応を強化するため、ハイセラムキャリアの安定供給体制を整える。今回の設備投資では、製造を担う子会社NGKセラミックデバイスの生産設備を増強し、前工程を担当するNGKエレクトロデバイスに新たに成形・焼成設備を導入することで、グループ全体の生産能力を約3倍に拡大させる。

　ハイセラムキャリアは、複数の小型半導体チップを組み合わせるチップレット集積工程で用いられるサポートウエハーで、同社が開発した透光性セラミックス「ハイセラム」を素材として採用。製造時の反りや破損を低減し、工程の安定化と品質向上を実現する。今回の設備投資により、高性能半導体市場において供給力を強化し、2030年度に売上高200億円の達成を目指す。