TOPPANは12月17日、新潟工場(新潟県新発田市)に高密度半導体パッケージ用FC-BGA基板の新製造ラインを構築し、2026年1月から稼働を開始すると発表した。

　データセンターやエッジコンピューティング向け需要の増加で、FC-BGA基板の大型化・高多層化と技術仕様の高度化が進み、生産キャパシティの負荷が高まっていた。新潟工場は2014年にFC-BGA基板の量産を開始し、2022年に拡張ラインを導入するなど段階的に能力増強を行っている。

　新ラインでは、AI・データセンター向け先端半導体向けに、高速伝送や大型・高多層のハイエンド製品への対応を強化する。低誘電率・低誘電正接材料対応プロセスや、高速信号伝送時の表皮効果を考慮した銅配線表面処理を採用するほか、搬送可能基板厚を拡大し、JEDEC規格トレイに収容できない大型サイズにも対応するライン設計。異物対策や検査工程の拡充により良品率向上も図る。

　一部工程間の搬送には自律走行搬送ロボットを導入し、スマートファクトリー化も進める。新ライン稼働により、新潟工場のFC-BGA基板生産能力は2022年度前半期比で2倍となる見通しだ。

　TOPPANは新ラインについて2025年度中の量産移行を目指す。2026年末稼働予定のシンガポール工場との2拠点体制を構築し、事業継続性を高めつつFC-BGA基板のグローバル供給体制を整備する。