イビデンは2月26日、AIサーバー向けを中心とした高機能ICパッケージ基板の生産能力増強に向け、大野事業場を中心とする追加設備投資を行うと発表した。

　同社は2月3日の取締役会で、2026年度から2028年度の3カ年で電子事業に総額約5000億円を投じる計画を決定していた。第1フェーズとして河間事業場工場棟(Cell6)を中心に設備投資を行うことを公表済みで、今回は残るフェーズに当たる。

　今回の投資は、大野事業場(Cell8)と海外を含む既存工場を対象とし、投資額は約2800億円を見込む。設備は2027年度より順次稼働し、量産開始を計画している。2027年度以降の高機能ICパッケージ基板需要に対応可能な生産能力を整える。

　同社の高機能ICパッケージ基板設備投資計画は、2026年度から2028年度の3カ年で総額約5000億円とし、このうち河間事業場と既存工場向けが約2200億円、大野事業場と既存工場向けが約2800億円となる。AIサーバーと高性能サーバー向け製品の増産体制を構築する。