イビデンは2月3日、2026年度から2028年度の3年間で電子事業に総額約5000億円を投資すると発表した。主力の高機能ICパッケージ基板の増産体制を整え、AIサーバーや高性能サーバー向け需要の取り込みを図る。

　同社は高機能ICパッケージ基板の需要拡大を背景に、生産能力の増強を急いでいる。対象は岐阜県大垣市の河間事業場と揖斐郡大野町の大野事業場に加え、海外を含む既存工場。

　第1フェーズとして、河間事業場工場棟(Cell6)を中心に追加投資を行う。河間事業場と海外既存工場への投資額は約2200億円とし、2027年度から順次稼働、量産開始を計画した。今回の投資により、2027年度以降の高機能ICパッケージ基板需要に対応可能な生産能力を整える。

　河間事業場工場棟は2023年度に竣工し、大野事業場が先行して量産稼働してきたが、顧客との合意を踏まえ、改めて量産稼働に向けた設備投資を行う。大野事業場のキャパシティ拡大なども検討しており、社内決定後に適時情報開示を行うとしている。