イビデンは4月27日、岐阜県大垣市にある河間事業場でICパッケージ基板の生産能力を増強すると発表した。

　総投資額は1,800億円。2021年度上期に既存建物・設備等の解体撤去開始。2021年度下期に新棟建設工事の開始。2023年度に新棟竣工・量産稼働開始を予定している。

　今回、サーバー、画像処理などを中心とした顧客需要に対応するため、ICパッケージ基板の生産能力増強を図る。