日本発条、半導体プロセス部品の増産

2021年9月7日

 日本発条は6日、半導体プロセス部品の生産能力を増強すると発表した。

 半導体プロセス部品は、神奈川県の伊勢原工場と2年前に新設した長野県の宮田工場の2か所で生産している。

 全世界的な半導体供給不足などから、半導体製造装置に使用される同社の半導体プロセス部品の需要も急速に増加しており、当初の見込みに対して大幅に受注が増加する見通し。

 今回の投資は中期経営計画を前倒しし、直近の受注増に対応するもの。同社は、金属基盤の生産能力増強投資を決定しているが、今後、大きな成長が見込まれる半導体プロセス部品の分野においても、さらなる需要増加を見込んでおり、建屋の増設等、生産能力の拡大を検討している。

■ 設備投資概要

対象工場:産機生産本部宮田工場
所在地:長野県上伊那郡宮田村5352-6
投資額:4億円
生産品目:半導体プロセス部品
着工予定:2021年7月
稼働開始予定:2022年7月

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