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浜松ホトニクス、本社工場内に第14棟建設/光半導体モジュールの製造

2018年6月26日

 光関連の電子部品・電子機器を製造する浜松ホトニクス(静岡県浜松市)は25日、本社工場内に第14棟を建設すると発表した。

 近年、容易に自社製品へ組み込むことができる光半導体モジュール製品への要求が高まっており、医療機器向けのMPPC(Multi-Pixel Photon Counter)モジュールをはじめ、産業機器向けのミニ分光器やオプティクスモジュール、自動車向けの光半導体モジュール製品などの売上拡大が見込まれている。

 新棟では、本社工場内に分散していた光半導体モジュール製品の開発部署を集約するとともに生産スペースを集約し拡張することで、光半導体モジュール製品の開発の迅速化と生産能力の拡充を図る。

 また、製品倉庫と出荷機能を新棟に移転し、受注、調達、倉庫、出荷までの物流機能を本社工場に集約することで、業務の効率化、情報の共有化を図り顧客対応の迅速化を進める。

 さらに、新棟への部署集約により発生した既存棟の空きスペースは、イメージセンサなどの光半導体素子の生産工程として利用することで、生産能力の増強を図る。

■ 新工場概要

名称:本社工場14棟
所在地:静岡県浜松市東区市野町1126番地の1(本社工場7棟西側)
投資額:約28億円
建築面積:2,441㎡
延床面積:9,857㎡
構造:鉄骨造 地上4階 地下1階
施設構成:地下 倉庫
    :1階 物流エリア、製品倉庫、応接エリア
    :2階 光半導体モジュール製品の生産、事務所
    :3階 光半導体モジュール製品の生産
    :4階 光半導体モジュール製品の設計・評価、設計室、会議室、休憩エリア
収容人員:約240名
生産品目:光半導体モジュール製品
生産能力:約100億円(売上高換算)
着工予定:2018年6月
竣工予定:2019年7月
稼働予定:2019年10月

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