KOKUSAI ELECTRICは4日、半導体デバイスの需要拡大に対応するため、富山県砺波市に新工場を建設すると発表した。

　半導体デバイス市場は、従来の携帯電話やパソコンなどのコンシューマー向けからデータセンターや5G、AIなどの高成長産業向けへと需要がシフトしながら拡大している。

　これに伴い、半導体デバイスの構造は複雑化、三次元化が進んでおり、より高品質・高性能かつ生産性の高い半導体製造装置が求められるようになり、同社グループが属する半導体製造装置市場も成長が予想されている。

　こうした背景から同社は、主力のバッチ成膜装置※1や枚葉トリートメント装置※2などの生産能力を拡大するため、既存のサプライチェーンや物流網が有効活用できる富山県砺波市に新工場を建設する。

　新工場と既存の生産拠点（富山県富山市と韓国）の生産能力拡大により、2021年3月期と比較して生産能力は約2倍になる見込み。

※1：大量のウェーハへの薄膜形成を一括して行うバッチ方式で半導体の成膜を行う装置
※2：ウェーハ1枚単位（枚葉方式）で膜中の不純物を除去し、粒子を安定させるなど膜質の改善を行う装置