藤森工業は13日、半導体周辺部材の開発・生産拠点である群馬県の沼田事業所と昭和事業所に総額130億円の設備投資を行うと発表した。

　今回、世界的な需要が高まる、半導体パッケージ用層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム」（ABF）の増産対応や半導体市場全体の成長を支える、精密コーティングサービスの強化に加え、未来の超スマート社会に求められる大容量高速通信を実現する次世代製品の開発を目的に設備投資を行う。2023年に着工し、既存設備の改造により2024年から随時生産能力を拡張、さらに新規精密塗工機の稼働により、2026年には現行の約3倍の生産能力となる予定。

　同社は、来る超スマート社会に向け、5Gによる次世代高速通信を実現する半導体周辺の部材開発に取り組んでいる。半導体関連市場は年平均成長率約9%(2020-2030)と推定され、特にデータセンターのサーバー向けと通信ネットワーク向けの半導体パッケージ基板の基幹材料として業界標準になっている、味の素ファインテクノ（株）のABFの需要も伸長すると見込まれている(年平均成長率約18%)。

　工場では、既存設備の改造と新規精密塗工機の導入だけでなく、ハイクリーン環境での生産管理、スマート化と環境に配慮した生産体制を構築しながら、電子部材事業の拡大を目指す。