リガクは26日、大阪府高槻市の大阪工場と山梨県韮崎市の日邦プレシジョン第6工場（協力会社）で、半導体プロセス・コントロール機器の生産能力を増強したと発表した。

　AI半導体の急速な普及を背景に、半導体製造と検査装置市場は現在、かつてない勢いで拡大している。加速する半導体の高性能化、高密度化により、超薄膜や多層膜、3次元メモリ、3次元トランジスタなどナノスケールの複雑な構造体の正確な計測・評価が不可欠となっている。これらの高度な分析が可能なリガクのX線分析技術に対する期待が一段と高まり、従来の生産体制では対応が困難な状況が続いていた。

　今回の拡張により、組立・検査エリアの面積を約2倍に拡大。先日完成した山梨工場のX線の重要部品（X線源・検出器など）生産能力増強とあわせ、半導体プロセス・コントロール機器全体で、2025年第4四半期には前年同期比約50%の能力増(台数ベース)になる見込み。

　今後は需要に応じて設備の拡充を進め、2027年までにさらに50%増強(2024年第4四半期比)する。こうした取り組みにより、半導体プロセス・コントロール機器の売上は2025年第4四半期に大幅な伸長が期待され、通期では計画通り前年比20%程度の成長を見込んでいる。