大阪有機化学工業は12月22日、山形県遊佐町の酒田工場構内に半導体関連材料の新設備を建設すると発表した。

　AIや高性能デバイスの普及で半導体市場の拡大が見込まれ、微細化・高集積化に対応した材料の開発と安定供給体制の構築が課題となっている。同社は中期経営計画「Progress & Development 2030」（2024年12月～2030年11月）に基づき、中量実験室の建設や約80億円を投じた生産設備の稼働を進め、先端半導体用材料の開発・生産体制を強化している。

　今回、約100億円を投じて酒田工場に新設備を建設する。先端半導体用材料の生産能力拡充と高純度化技術を向上させる。2026年に着工、2028年に完成する予定。

　金沢工場と酒田工場の2拠点生産体制を構築し、BCP（事業継続計画）の実効性を高めるとともに、供給の安定化を進める。