東京精密は8月27日、子会社の東精エンジニアリングが建設を進めていた名古屋新工場の竣工を行ったと発表した。

　AIやIoTの普及による半導体需要拡大を背景に、グラインダ製品の安定生産体制を強化するため新工場を建設。名古屋新工場ではハイブリッドボンディング用グラインダを中心にSi用バックグラインダも生産し、生産能力は従来比で約2倍となる見込み。

　さらに同工場内に中部計測センターを開設し、三次元座標測定機や非接触形状測定機などを常設展示することで、地域密着の技術支援やソリューション提供を強化する。