富士紡ホールディングスは1月30日、連結子会社のフジボウ愛媛が研磨材事業で大分工場の能力増強投資を行うと発表した。

　同社の研磨材事業は、半導体デバイス向けCMP用途、シリコンウエハー用途、液晶ガラス用途、ハードディスク用途向けで事業規模を拡大している。CMP用途はAI関連投資の拡大、シリコンウエハー用途は半導体市場の拡大、ハードディスク用途はデータセンター需要の増加を背景に、今後も堅調な需要が見込まれている。

　投資総額は約53億円で、大分工場敷地内に新たな建屋を建設し、後加工用の設備増設を行う。研磨材製品のソフトパッドについて、大分工場内で一貫製造できる体制を整備し、生産能力を高める。稼働開始は2028年度下期頃を予定する。

　大分工場の能力増強により、主力拠点である壬生川工場のBCP機能も補完・強化し、研磨材事業の一段の拡大を図る。