富士フイルム（東京都港区）は19日、子会社で半導体材料の製造・販売を行う富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（東京都渋谷区）が台湾での現地生産体制を拡充するため、台南市に先端半導体材料を生産する新工場を建設すると発表した。

　モノのインターネット（Internet of Things）時代の本格的な到来を迎え、半導体市場は今後も大きく伸張することが見込まれている。このような中、台湾には世界的に高い生産シェアを誇る半導体の受託製造（ファウンドリー）メーカーなどが集積しており、今後も台湾は半導体製造の大集積地として成長することが予想されている。

　今回、多くの顧客の工場が集まる台南市の工業団地（サイエンスパーク）内に、先端半導体材料を生産する台湾第三工場を建設。顧客に近い立地を活かして、顧客サポート力の強化とサプライチェーンの短縮化を図る。

　また、生産拠点を複数にすることによりリスク分散体制を構築、天災時などでも顧客に対して先端半導体材料を安定的に供給するとともに、今後も台湾で拡大する先端半導体材料の需要に対応する。

　新工場は、現像液の生産から開始し、順次、生産品目を拡充。16年8月の稼働開始を予定している。