太洋工業は6日、主力事業である電子基板事業で、高密度配線基板と高周波基板の生産体制構築に向けた生産設備を新規導入すると発表した。

　医療・通信・車載分野で使用する機器については、さらなる高機能・小型軽量化・通信速度の高速化等の流れから、高密度配線に対する要求が高まっている。また、高速通信分野では5G、Beyond5G/6G等、伝送損失や高周波特性の要求を満たすために高周波基板が必要となる。

　同社はこれまで、実験装置を用いて高密度配線基板と高周波基板の開発を行ってきたが、今回、技術の確立と高まる製品化ニーズに対応するため、生産設備の導入を決定。

　今後、これらの技術を開発・確立することで、高密度配線基板と高周波基板の安定供給と、省力化・省人化を踏まえた自動ラインの構築による量産対応を見込む。また、本社工場の建替え計画で、延期している工場エリアの増床も視野に入れ、国内外の顧客ニーズに対応する。今回の設備投資の一部は、新分野展開や事業再構築等の取り組みによる補助金等を活用する。