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JX金属、台湾で半導体用スパッタリングターゲット増産

2023年4月4日

 JX金属は3月29日、子会社の台湾日鉱金属股份有限公司が、半導体用スパッタリングターゲットを増産すると発表した。

 同社グループの半導体用スパッタリングターゲットは、最先端のロジックやメモリなどをはじめ、各種半導体デバイスの製造に用いられており、業界トップシェアを有している。

 世界的なデジタル化進展に伴って半導体産業の拡大が進み、長期的な観点で需要増が見込まれることから、現在同社グループでは国内外で同製品の生産能力を増強している。この一環として、最先端半導体の生産拠点である台湾でも、従来比2倍の能力とするための設備投資を今年度に完了しているが、同地域の将来的な需要増を見据え、さらに上積みして生産能力増強を行う。

 加工設備を増強し、同拠点における生産能力を現行から約80%引き上げる。今後、新規ラインの設計・建設・立上げを行い、2024年度下期以降、随時稼働を予定している。

■ 設備投資概要

所在地:台湾・桃園市龍潭区龍園一路88號
生産品目:半導体用スパッタリングターゲット
生産能力:現行から約80%増
稼働開始予定:2024年度下期以降 随時

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