印刷インキ大手のDIC（東京都中央区）は17日、100%子会社であるDIC北日本ポリマ（宮城県刈田郡）が、エポキシ樹脂硬化剤を生産する反応釜などの設備を増設したと発表した。

　高周波回路基板の絶縁材料などに使用できるエポキシ樹脂硬化剤は、2015年の発売以来、インターネットの高速通信化に伴い、通信インフラで活用される高度なサーバーなどの基板に使用され、高速通信化が進むアジア圏での需要拡大に備える。

　今回の増設により、宮城県蔵王町にある同社東北工場の生産能力は約1.5倍となり、3月より稼動を開始。今後も、高速通信化が進むアジア圏を中心に需要の拡大が見込まれる。2018年には売上高10億円を目指すとしている。