DICは8月1日、千葉工場にエポキシ樹脂の新プラントを増設すると発表した。

　今回、半導体実装や先端電子部品分野における需要拡大に対応し、安定供給体制を構築する。経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」として経産省から認定を受け、最大30億円の助成を受ける予定。

　同社のエポキシ樹脂は、半導体用途において高耐熱性や寸法安定性、伝送損失の低減といった特性が求められる中で不可欠な素材となっており、今後の需要増加に備えた生産能力強化が必要とされていた。

　新プラントは既存プラントの隣接地に増設し、新規生産プロセスの導入による品質と生産性を向上させることで、競争力強化を図る。