ジオマテックは15日、赤穂工場で次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP」用薄膜の生産能力を増強すると発表した。

　同社は、三井金属鉱業が事業化を推進している次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP」に薄膜を提供している。HRDPは、L/S＝2/2μm以下の超高密度設計を実現できる特殊キャリア。現在三井金属では複数の有力大手半導体メーカーの需要に対応するため、HRDPを適用した次世代半導体パッケージ開発が本格的に開始されている。

　こうした状況を受け、2025年稼働予定で赤穂工場にHRDP用薄膜の生産能力増強を決定した。設備投資は2023年から2025年にかけて段階的に実施する予定。